pplware.sapo.pt - 19 jul. 15:00
Novo método de produção de circuitos eletrónicos potencia a Internet of Things
Novo método de produção de circuitos eletrónicos potencia a Internet of Things
Um novo método de produção de circuitos eletrónicos permitirá reduzir custos e processos de fabrico, para além de conceder mais propriedades de IoT devido à versatilidade dos circuitos.
A Internet of Things (IoT) é um conceito com bastante potencial e que consiste na ligação de equipamentos e objetos à internet, acabando deste modo por comunicarem entre si.
Uma das necessidades da IoT é ter circuitos eletrónicos versáteis para se adaptarem a todo o tipo de objetos e utilizações. O grafeno foi um passo em frente nesse sentido mas a inovação noutras tecnologias e soluções não estagnou, sendo que foi recentemente apresentado um novo método de produção de circuitos eletrónicos, mais eficiente e versátil.
Num projeto e investigação conjunto da Universidade de Purdue e da Universidade da Virgínia, ambas situadas nos Estados Unidos da América, foi concebido um novo método de produção e aplicação de circuitos eletrónicos.
No paradigma atual de produção de circuitos eletrónicos, estes são produzidos através de um “silicon wafer” que serve de substrato e tem propriedades rígidas e pouco propenso a mudanças físicas. No final da produção, usam meios com temperaturas altas e recorrem a produtos químicos específicos para separar o “wafer” do circuito, que estavam anteriormente acoplados.
A inovação presente neste trabalho das Universidades de Purdue e Virgínia publicado na “Proceedings of the National Academy of Sciences” prende-se no método de produção dos circuitos eletrónicos, que deixam assim de necessitar de um “silicon wafer” para cada circuito produzido, sendo esta simbiose anteriormente indispensável.
O novo método, denominado “transfer printing”, reduzirá bastante os custos de produção pois usa um único “wafer de silício” para produzir inúmeros circuitos eletrónicos e o seu processo de extração torna-se bastante simples, sendo apenas necessário mergulhar os circuitos em ��gua, à temperatura ambiente.
Estas novidades são exequíveis devido à utilização de uma camada de metal dúctil, como o n��quel, entre o “wafer de silício” e a espécie de papel de filme que contém os circuitos eletrónicos.
A utilização de um género de “papel de filme” associado aos circuitos eletrónicos permite ter um efeito autocolante e conseguir aplicar os circuitos em diversas superfícies e objetos, concedendo assim a estes características de dispositivo de Internet of Things.
Como foi proferido por Chi Hwan Lee, professor auxiliar do departamento de Engenharia Biomédica e Engenharia Mecânica da Universidade de Purdue:
We could customise a sensor, stick it onto a drone, and send the drone to dangerous areas to detect gas leaks, for example
Com a tendência em criar, cada vez mais, objetos inteligentes e associados à Internet of Things, este novo processo de produção de circuitos eletrónicos poderá ser um passo assinalável nesse caminho.
As suas propriedades de aplicação descartável em vários objetos será particularmente interessante em permitir que esses objetos comuniquem com outros e enviem dados telemétricos, como tipicamente acontece nos dispositivos da IoT.